1. AI 병목은 계속 이동함
처음엔 GPU였고,
그다음은 전력과 냉각,
최근엔 HBM이었음.
이제는 수많은 GPU 사이에서
데이터를 얼마나 빠르게 이동시키느냐가
새로운 병목으로 떠오르는 중.
2. 먼저 볼 건 ‘연결의 설계도’를 가진 기업
브로드컴은 AI용 스위치와 커스텀 반도체,
아리스타와 시스코는 데이터센터 네트워크,
아스테라랩스는 PCIe·CXL 연결,
크레도는 고속 케이블,
마벨은 DSP와 광통신 반도체 쪽을 담당함.
3. 데이터가 멀어질수록 광통신이 중요해짐
랙과 랙, 데이터센터와 데이터센터를 연결하려면
결국 구리만으로는 한계가 생기고
광통신의 역할이 커질 수밖에 없음.
이쪽에서는 루멘텀과 코히런트가 레이저·광부품,
코닝이 광섬유,
암페놀이 케이블과 커넥터,
패브리넷이 제조,
시에나가 장거리 광전송을 담당하고 있음.
4. 하지만 연결주라고 다 같은 수혜주는 아님
매출만 늘어나는 건 부족함.
마진이 같이 오르는지,
수주가 쌓이는지,
고객이 몇 년 치 공급을 미리 확보하는지를 봐야 함.
더 깊게 보면 AXT와 Aixtron 같은
광반도체 소재·장비 기업까지 연결되지만,
결국 중요한 건 테마가 아니라 실제 숫자임.
AI의 다음 병목은 연결일 가능성이 높음.
하지만 돈은 ‘연결’이라는 단어가 붙은 모든 기업이 아니라,
그 병목을 실제로 통제하고
마진으로 증명하는 기업이 벌게 될 듯.