연결 중…
연결 중…
전체 보기
CTRINE
Telegram · @teamctrine

한국반도체산업협회에 따르면, 메모리 반도체 분야에서 한국과 중국 간의 기술 격차는 HBM 3년, D램 2년, 낸드플래시 1년 수준으로 좁혀졌습니다.

게시
2026.09.17 16:30
조회
3,025
포워드
31
이미지
1장

한때 5년 이상으로 추정되던 격차가 이제는 기술 세대 기준으로 한 세대 이하 수준까지 좁혀진 것입니다.

조회3,025포워드31텔레그램에서 보기