[전기전자/Overweight]
★대만 패키지기판 업체들 신고가 → 국내 캐치업 기대
대만 패키지기판 업체들이 일제히 신고가를 경신. 최근 3개월 Unimicron +48%, Nan Ya PCB +46%, Kinsus +40% 상승. 핵심 동인은 Agentic AI 확산에 따른 서버 CPU 수요 확대. Ibiden에 따르면 올해 데이터센터용 서버 CPU 출하량은 AI GPU의 2배. CPU용 FC-BGA는 대면적·고다층 제품이라 Capa. 소모도 커 기판 숏티지를 심화
수요 가시성은 ’30년 이후까지 확장되며 증설도 가속. Unimicron은 PCB 증설을 위한 109억대만달러 규모의 부지·건물을 추가 확보했고, 삼성전기는 세종·베트남에 총 6.78조원의 FC-BGA 투자를 결정. 공급 부족을 바탕으로 ABF·BT 모두 ’27년까지 판가 인상이 이어질 전망이며, 특히 삼성전기의 FC-BGA OPM은 3Q26 30% → ’27년 분기 40%까지 상승할 것으로 예상
한편, 한국의 9월 중량 기준 PCB ASP도 개선세를 지속. FC-BGA·MLB 판가 인상과 SOCAMM 등 고단가 제품 비중 확대가 주요 원인. 특히 면적당 판가가 높은 SOCAMM PCB의 TAM은 ’26년 4,000억원대 → ’27년 8,000억원대 → ’28년 1.5조원 이상으로 확대될 전망. CPU 수요 확대가 FC-BGA뿐 아니라 BT·모듈기판까지 업황 개선을 확산시키는 모습
국내 업체들의 12MF P/E는 평균 22배로 해외 Peer 49배 대비 55% 할인. 해외 업체들의 OPM 컨센서스는 ’26년 19% → ’28년 34%인 반면 국내 중소형 PCB 업체들은 15% → 20%에 그쳐 업황 개선이 실적 추정치에 충분히 반영되지 않은 것으로 판단. 향후 SOCAMM·FC-CSP·서버용 FC-BGA 비중 확대와 함께 이익 추정치 상향 및 밸류에이션 캐치업이 이어질 전망. 삼성전기, 대덕전자, 심텍 선호
<보고서: https://lrl.kr/c1oE1>
(당사 컴플라이언스 승인을 받고 기발간된 자료의 내용입니다.)
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