삼성, 베이스 다이까지 한 손에 쥐자… HBM4 판도 흔들리는 소리

• 삼성 1c D램·4나노 베이스 다이 일괄 결합… 동작 속도 13Gbps 고지 선점

• SK하이닉스 12단 11.7Gbps·마이크론 11Gbps 돌파… 3사 속도 추격전 가열
• 파운드리 수율 안착과 2027년 양산 실행력 시험대… 한국 공급망 손익 분기점 분화

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