HBM 이어 3D D램도… SK하이닉스, TSMC와 ‘로직 결합’ 확대하나

-HBM4서 시작된 메모리·로직 결합, 3D D램으로 확대

-SK하이닉스, D램 주변회로 '로직 파운드리화' 제시
https://biz.chosun.com/it-science/ict/2026/09/14/2CMTDJHO4JDGPDNY4XRC6QMLAU/