한화투자증권 연구원은 “최근 메모리 테스트 장비사향 대규모 발주가 늘고 있다. “눈에 띄는 특징은 삼성전자가 대량의 테스트 장비 발주를 시작했다는 점과 챔버형 저주파 테스터(CLT)라는 새로운 종류의 테스터 발주가 시작됐다는 점”이다.
HBM은 일반 D램보다 웨이퍼를 2~3배가량 더 많이 사용한다. 이를 감안하면 범용 메모리용 후공정 생산능력(CAPA)도 추가 증설이 필요한 상황으로 보인다.
한화투자증권 연구원은 “최근 메모리 테스트 장비사향 대규모 발주가 늘고 있다. “눈에 띄는 특징은 삼성전자가 대량의 테스트 장비 발주를 시작했다는 점과 챔버형 저주파 테스터(CLT)라는 새로운 종류의 테스터 발주가 시작됐다는 점”이다.
HBM은 일반 D램보다 웨이퍼를 2~3배가량 더 많이 사용한다. 이를 감안하면 범용 메모리용 후공정 생산능력(CAPA)도 추가 증설이 필요한 상황으로 보인다.