[iM증권 고의영(전기전자)]
[전기전자/Overweight]
★ PCB Tracker #1: 대규모 빌드업 진행 중
PCB 업황 모멘텀 강화. 8월 한국 PCB 수출 +15% YoY, 7월 대만 IC기판 판매 +54% YoY, 일본 전자회로기판 생산 +35% YoY를 기록했고 북미 PCB BB Ratio도 1.46까지 상승. 특히 대만 IC기판과 일본 전자회로기판 생산액은 사상 최대를 기록하며 한국·대만·일본·미국 공급망 전반에서 개선 확인
공급부족 강도 심화. 대만 전자·광학 PMI는 8월 65로 높은 수준을 유지하는 가운데 수주잔고 66, 공급업체 납기 73으로 주문 적체와 납기 지연이 심화. Unimicron은 향후 5년 Capa.가 선예약되고 있음을 언급했고, Broadcom은 기판 부족에 대응해 FY27부터 직접 확보한 싱가포르 Capa.를 가동할 계획
대만 IC기판에서는 신규 서버 플랫폼을 앞둔 대규모 pre-build와 고사양화 확인. 7월 재고액은 +177% YoY로 판매 증가율 +45% (3MMA)를 크게 상회했고, 재고단가는 판매단가보다 더 빠르게 상승. 판가 인상뿐 아니라 대면적·고다층화에 따른 믹스 개선과 Vera Rubin 등 신규 플랫폼향 고가 제품의 선제적 재고 비축이 진행되고 있음
일본과 한국에서도 고사양화가 뚜렷. 일본은 패키지기판 생산 +68% YoY, 10층 이상 고다층 PCB +41% YoY로 성장을 주도했고 대만향 PCB 수출은 3MA +49% YoY. 한국은 8월 PCB 수출 중량이 감소했음에도 ASP가 상승하며 수출액 +15% 성장 견인
지역별로, 수원, 세종, 달성 등 AI 관련 생산거점의 개선도 두드러짐. 주문·재고·ASP가 함께 상승하는 대규모 빌드업이 진행 중인 만큼 하반기 실적 호조와 국내외 패키지기판 업체 간 밸류에이션 격차 축소 가능성에 주목할 시점. 삼성전기, 심텍, 대덕전자 선호
<보고서: https://lrl.kr/ZqKY>
(당사 컴플라이언스 승인을 받고 기발간된 자료의 내용입니다.)
감사합니다.