일본 주요 특수가스 업체의 육불화텅스텐(WF6) 생산 차질 보도로 AI 반도체 소재 공급망 리스크가 커졌다는 관측이 나왔다. 육불화텅스텐은 반도체 웨이퍼에 텅스텐 박막을 증착해 칩 내부 배선을 형성하는 데 쓰이는 소재다.
한국 전자업계 매체 더일렉(The Elec)은 간토덴카공업(Kanto Denka Kogyo)과 센트럴글라스(Central Glass)가 중국의 텅스텐 수출 통제 이후 원재료 확보에 어려움을 겪으며 한국 반도체 업체들에 공급 차질 가능성을 알렸다고 보도했다. 더일렉은 두 일본 업체가 글로벌 육불화텅스텐 공급의 약 25%를 차지한다고 전했다.