2034년까지 LLM(대형언어모델) 추론에 필요한 AI(인공지능) 칩 시장 규모가 현재보다 10배 이상 커질 것이란 관측이 나왔다. 특히 대형 LLM 구현을 위한 고성능·고용량 메모리 수요가 확대되면서 HBF(고대역폭플래시)가 HBM(고대역폭메모리)의 용량 한계를 보완할 새로운 해법으로 제시됐다.
블록체인 접근성을 높이는 AI 기반 '웹3 운영 체제'이자 인텐트 모델 dappos는 체크할 뉴스가 많네요
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