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#삼성전자 #ASML #EUV

그동안 반도체 노광 공정에는 6인치 마스크가 사용되어 왔으나 12인치 마스크로 전환할 경우 나누어 새기고 연결하는 작업(stitching)의 제약을 해소할 수 있어 팹 생산성을 높이고 칩 제조 비용을 낮출 수 있다.

특히 12인치 마스크를 사용하면 'High NA EUV' 설비의 이점을 온전히 활용할 수 있다.

이러면 인텔이 늘리려고 했던 계획은 무산되겠군