1. TSMC 3nm 프로세스 기반 Base Die 제조로 공급망 다변화
Nvidia는 7세대 HBM4E 기반 NVHBM의 Base Die 제조를 위해 TSMC 3nm 프로세스를 활용하도록 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론에 요청했다. SK하이닉스는 이미 TSMC 3nm 프로세스로 Base Die를 생산 중이며, 삼성전자는 외주 제조 전략을 도입해 자사 4nm 프로세스 기반 생산과 병행할 계획이다.
2. 삼성전자, 자사 4nm 프로세스 기반 HBM4/HBM4E 생산 유지
삼성전자는 현재 4nm 프로세스로 HBM4 양산 중이며, HBM4E 샘플을 2026년 5월부터 공급 중이다. 이는 Nvidia NVHBM 공급을 위한 Core Die 및 Base Die 제조가 포함된다.
3. 삼성 Foundry, 3nm 프로세스 기반 Base Die 제조 가능성 검증
삼성전자는 NVHBM 수요가 TSMC 용량 초과 시 삼성 Foundry가 3nm 프로세스 기반 Base Die 제조 가능성을 검증 중이다.
결론
Nvidia는 7세대 HBM4E 기반 NVHBM의 Base Die 제조를 위해 TSMC 3nm 프로세스를 활용하는 공급망 다변화 방안을 추진 중이다. 삼성전자는 자사 4nm 프로세스를 유지하면서 외주 제조 전략을 도입하고 있으며, 삼성 Foundry의 3nm 프로세스 검증 여부는 향후 공급망 유연성에 영향을 줄 수 있다.
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