장기 공급 계약 주요 내용
삼성전자가 전 세계 최대 데이터센터 운영사 5곳과 5년 이상 장기 칩 공급 계약을 체결했다. 계약은 삼성전자의 미래 생산 능력 60%~70%를 확보하며, 선불금 및 최저가격 조건이 포함됐다. 추가 5곳과의 계약도 임박한 것으로 알려졌다.
2분기 실적 및 AI 칩 공급 전망
삼성전자 반도체 부문은 2분기 영업이익 89.2조 원을 기록했으며, 이는 전년 동기 대비 250배 이상 증가한 수치다. 전체 영업이익은 89.5조 원, 매출은 171.5조 원(전년 동기 대비 130% 증가)을 달성했다. 반면 모바일 부문은 7,000억 원의 분기 기준 첫 영업손실을 기록했다.
메모리 사업부 전무 김재준은 AI 수요로 인한 칩 공급 부족이 2027~2028년까지 지속될 것으로 예상했다. HBM4 매출은 3분기 중 3배 이상 증가할 전망이다.
HBM 시장 점유율 확대 및 글로벌 생산기지 확장
삼성전자는 HBM 시장 점유율 확대를 위해 SK 하이닉스와의 격차를 축소하고, 연말까지 전체 DRAM 점유율 수준에 근접하는 것을 목표로 하고 있다. 미국 텍사스주 테일러 공장은 2026년 내 가동을 시작하며, 두 번째 공장은 2030년 양산을 목표로 건설 중이다. CFO 박순철은 미국 예탁증권(ADR) 발행 계획이 없음을 밝혔다.
결론
삼성전자는 AI 칩 수요 증가에 대응해 장기 공급 계약을 통해 안정적인 생산 및 수요 기반을 확보했다. HBM4 매출 증가와 시장 점유율 확대가 향후 실적에 미칠 영향에 주목된다.
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