1. 자체 맞춤형 AI 반도체 설계 시작
Anthropic이 2026-07-02 자체 맞춤형 AI 반도체 설계의 초기 기획 및 조직 구성 단계를 시작했다. OpenAI 칩 프로젝트의 초기 하드웨어 팀 멤버인 Clive Chan을 영입해 개발 속도를 가속화하고 있다. Anthropic은 다수의 글로벌 반도체 설계 솔루션 파트너(DSP) 및 전문 칩 설계 기업들과 논의를 진행 중이다.
2. 삼성전자 2nm 공정 및 패키징 기술 검토
Anthropic은 삼성전자 파운드리 부문의 2나노미터(nm) 제조 공정 및 첨단 패키징 기술 활용 방안을 검토 중이다. 삼성전자는 로직 칩 공급에서 핵심 역할을 할 수 있으며, 턴키 솔루션을 통해 계산 칩(로직)과 고대역폭 메모리(HBM) 결합을 지원할 수 있는 것으로 알려졌다.
3. 전략적 인프라 파트너십 구축
Anthropic은 2026-05 대규모 투자 유치(Series H)를 진행하며 삼성전자, SK 하이닉스, Micron을 '전략적 인프라 파트너'로 참여시켰다. 삼성전자는 메모리 제조사 중 유일하게 파운드리 역량을 보유해 Anthropic의 로직 칩 공급에 핵심 역할을 할 것으로 언급됐다.
결론
Anthropic의 자체 AI 반도체 설계 추진은 초기 기획 단계로, OpenAI의 맞춤형 추론 칩 'Jalapeño' 공개와는 별개로 진행된다. 삼성전자 2nm 공정 및 턴키 솔루션 검토, 전략적 파트너십을 통해 기술 기반을 확보하려는 것으로 보인다. 실제 칩 설계 및 양산 일정은 확인되지 않았다.
출처링크 | 카레채널
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