1. AI5 칩 설계 완료, 자율주행 및 휴머노이드 적용 예정
테슬라 CEO 일론 머스크가 2026년 4월 15일, 차세대 AI 칩 AI5의 설계 완료(tape-out)를 발표했다. 머스크는 "Congratulations to the Tesla AI chip design team on taping out AI5"라고 밝히며, 이 칩이 테슬라의 자율주행차와 휴머노이드 등 제품에 사용될 것이라고 언급했다. 공개된 칩 사진에는 'KR2613' 문구가 각인되어 있다.
2. 삼성전자·TSMC·SK하이닉스 공급망 참여
AI5 칩의 프로토타입 제작에는 삼성전자의 국내 생산 라인이 핵심 역할을 했으며, SK하이닉스의 메모리 제품이 장착됐다. 또한 삼성전자의 메모리도 AI5 공급망에 포함된 것으로 알려졌다. 대량생산은 TSMC의 대만 및 애리조나 팹과 삼성전자의 텍사스 테일러 팹에서 2027년부터 진행될 예정이다. 삼성전자는 SF2T 공정을 적용해 AI5 칩을 생산한다.
3. 후속 칩 AI6, 2026년 12월 tape-out 가능성
머스크는 AI5에 이어 AI6 칩의 tape-out이 2026년 12월까지 가능하다고 언급했다. AI6는 삼성전자가 단독으로 생산할 계획이다. 또한 테슬라는 Dojo3 등 후속 칩 개발을 진행 중이다. 한편, 머스크는 TSMC에 감사를 표하는 과정에서 유사한 이름의 대만 반도체 회사 'TSC' 계정을 오인해 태그했다.
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