✔️SK하이닉스, 향후 5년 내 메모리 생산능력 2배 확대 계획

젠슨 황 엔비디아 CEO가 SK하이닉스 부스를 방문해 HBM4E 웨이퍼에 "Please Make More"라는 메시지를 남겼습니다.

SK하이닉스 HBM4는 엔비디아 차세대 AI 칩 '베라 루빈'에 탑재될 예정이며, SK그룹은 향후 5년 내 생산능력을 2배로 확대할 계획입니다.
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