삼성전자, '자체 팹' 벽 허물고 TSMC와 HBM4 손잡나

-로직 칩으로 진화한 HBM4 베이스 다이 특성상 공정 유연성 확보 차원

-자체 4나노 공정 유지 속 고객사 설계 요구 시 TSMC 결합 옵션 모색
-맞춤형 제품 샘플은 2027년 공급 목표… 특정 계약 체결은 미확정
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