1. AI 서버 사이클은 아직 초입
- Nomura, "AI 반도체 사이클은 아직 피크가 아니다"라고 반박
- AI 서버 매출 성장률 전망: 2026년 +78%, 2027년 +76%
- 26년 하반기부터 역대급 공급망 미스매치 발생
2. 병목은 GPU에서 부품 전체로 확산
- 기존 병목: HBM, CoWoS, GPU
- 다음 병목: WoS, PCB, CCL, IC 기판, 고급 커패시터, PMIC, 광부품
- 핵심은 AI 서버 전체 BOM이 쇼티지라는 점
3. Agentic AI가 CPU·패키징 수요까지 자극
- Agentic AI는 작업 실행·제어·오케스트레이션 때문에 전통 서버 CPU 수요도 증가
- 테스트·패키징·기판 업체까지 수혜 범위가 넓어지는 구조
4. 승자는 병목을 가진 쪽
- $TSMC CoWoS 2027년 목표 200만 장이나 실제 출력은 180만 장 가능성
- $NVDA와 $GOOG TPU가 패키징 캐파를 빨아들이며 $AMD, $AMZN은 압박
- $INTC EMIB-T는 TSMC 패키징 독점에 대한 잠재적 변수