· 앱 → 모델 → 클라우드 → GPU → 메모리 → 인터커넥트 → 패키징 → 장비 → 소재 → 광물
· 위층 수요가 커질수록, 아래층 병목은 더 비싸짐
· 지금의 병목은 메모리임. 다음 병목은 어디냐?
1. 인터커넥트
- GPU끼리 연결하는 고속도로
- 구리에서 광통신으로 넘어가는 구간
- CPO, LPO, 광엔진, 스위치, 파이버
2. 고급 패키징
- GPU와 HBM을 붙이는 핵심 공정
- CoWoS, 기판, TIM, 테스트 장비
- AI 반도체 생산량의 숨은 병목
3. 전력·냉각
- 데이터센터는 결국 전기 먹는 괴물
- 변압기, UPS, 전력반도체, 액체냉각
- GPU보다 덜 섹시하지만 더 현실적인 병목
4. 소재·광물
- 웨이퍼, 특수가스, 포토레지스트
- 갈륨, 인듐, 게르마늄, 구리
- 공급 늘리기 어렵고, 지정학 리스크까지 붙음