1. AI 병목은 이동 중
- GPU → 전력·냉각 → HBM을 거쳐, 이제는 데이터 이동이 문제
- GPU가 많아져도 칩과 랙 사이 연결이 느리면 연산 효율이 떨어짐
- AI 클러스터가 커질수록 네트워크와 인터커넥트의 중요성은 커짐
2. 연결성 수혜주는 한 바구니가 아님
- 네트워크·아키텍처: AVGO, ANET
- 랙 내부 연결: ALAB, CRDO
- 광통신·부품: LITE, COHR
- 같은 AI 연결성 테마라도 실제 수혜 강도는 크게 다름
3. 진짜 병목은 마진에서
- 매출만 늘고 마진이 그대로면 단순 증설 수혜
- 마진 확대, 장기계약, 수주잔고, 공급 부족이 함께 나와야 진짜 가격 결정력
- AAOI처럼 매출은 급증해도 마진이 따라오지 않는 기업은 구분해야
✍️다음 AI 리레이팅은 더 많은 칩을 만드는 기업보다, 그 칩들을 하나의 시스템으로 연결하는 기업