1. AI는 소프트웨어처럼 보이지만
- AI Bottlenecks는 AI 공급망의 병목을 추적하는 공개 리서치 사이트
- 112개 상장사, 15개 병목 테마를 공급망 레이어별로 정리함
- 시장은 NVDA, 모델랩, 빅테크를 보지만
- 실제 제약은 기판, 패키징, 광통신, 전력망 같은 더 아래 레이어에 있음
2. 병목의 정의
- 수요는 소프트웨어처럼 폭증하는데
- 공급은 공장처럼 천천히 늘어나는 것
- 돈을 더 쓴다고 바로 증설 안 되는 레이어가 진짜 병목
- InP 기판, HBM, 하이브리드 본딩, 가스터빈, 변압기 같은 것
3. 왜 메모리가 핵심인가
- AI의 제약은 이제 단순 연산량이 아니라 메모리 대역폭
- 긴 컨텍스트, 리즈닝 모델, 에이전트는 KV cache를 키우고 HBM 트래픽을 폭발시킴
- 그래서 AI가 발전할수록 메모리, 패키징, 인터커넥트의 중요성이 커짐
- 쉽게 말해 똑똑한 AI일수록 더 많은 기억과 데이터 이동을 요구함
4. 투자적으로 보면
- 모두가 탱커를 볼 때, 병목을 봐야 함
- NVDA, 모델랩, 빅테크가 탱커라면,
- 기판, 패키징, 광통신, 전력망은 그 탱커가 반드시 지나가야 하는 해협
- AI 랠리가 끝난 게 아니라, 수혜 레이어가 더 아래로 이동하는 국면
- 컴퓨트에서 메모리로, 메모리에서 광통신으로, 전력망으로 내려가는 흐름