AI 경쟁이 반도체 확보에서 광통신 생산능력 확보로 확대되고 있다.
1. 엔비디아, TSMC와 공동 개발한 CPO 스위치 양산 돌입
- 젠슨 황 엔비디아 CEO는 21일 베를린 GTC 기조연설에서 TSMC와 공동 개발한 COUPE 공정 기반 Spectrum-X CPO(공동패키징 광학) 이더넷 스위치가 양산에 돌입했다고 발표.
- COUPE 기술은 실리콘 포토닉스 소자와 반도체 칩을 긴밀하게 통합해 기존 PCB의 전기신호 전송 경로를 단축하고 고속 데이터 전송 품질을 개선.
- 엔비디아는 광학 엔진, 반도체 기판, 첨단 패키징 및 테스트 분야의 공급망 생산능력 확대를 추진.
2. 실리콘웨어(SPIL), CPO 광학 엔진 생산능력 30배 확대
- 엔비디아는 ASE그룹 계열사인 실리콘웨어(SPIL)와 대만 내 CPO 광학 엔진 생산능력 확대를 추진.
- 2027년 중반까지 광학 엔진 생산능력을 현재의 15배로 확대.
- 2028년 말까지 생산능력을 현재의 30배로 확대.
- TSMC의 실리콘 포토닉스 통합 기술부터 실리콘웨어의 광학 엔진 제조까지 대만 공급망의 AI 고속 네트워킹 참여가 확대.
3. KYEC, 엔비디아로부터 11억 달러 선급금 확보
- 엔비디아는 반도체 테스트 업체 KYEC에 11억 달러(약 360억 대만달러)의 생산능력 확보 선급금을 제공.
- KYEC는 이를 활용해 미국에 신규 반도체 테스트 공장을 건설하고 설비를 도입.
- 2027년 4월 미국 신규 테스트 시설의 대량 생산 개시가 목표.
- 엔비디아는 미국·대만·싱가포르 생산시설 확장을 통해 2027년 전체 반도체 테스트 생산능력을 2026년 대비 2배로 확대할 계획.
- 싱가포르 신규 테스트 사업은 2027년 2월 양산을 시작할 예정.
4. 유니마이크론·앰코 등 첨단 패키징 공급망 증설
- 엔비디아는 유니마이크론과 생산능력 예약 계약을 체결하고 대만 반도체 기판 생산설비 확충을 지원.
- 유니마이크론은 2027년 2분기부터 추가 생산능력을 확보할 예정.
- 이비덴, 삼성전기 등을 포함한 주요 공급망 파트너들과 향후 3년간 엔비디아 제품용 반도체 기판 생산능력을 2.5배로 확대할 계획.
- 앰코(Amkor)는 한국 내 첨단 패키징 생산능력을 확대하고, 2028년 말까지 인터포저 웨이퍼 생산능력을 300% 이상 증설할 계획.
5. 젠슨 황, AI 인프라 공급 부족 강조
- 젠슨 황은 "수요는 이례적인 수준이며, 제약 요인은 생산능력"이라고 강조.
- 현재 전 세계가 인류 역사상 최대 규모의 인프라 구축 물결을 경험하고 있다고 설명.
- AI 에이전트 확산에 따른 토큰 소비 증가가 GPU 수요를 견인.
- Vera Rubin과 AI 팩토리 배치가 확대되면서 컴퓨팅뿐 아니라 네트워킹과 스토리지의 동반 업그레이드가 필요.
- 엔비디아는 2028년까지 반도체 기판, 첨단 패키징, 테스트, 광학 인터커넥트 공급망 확보를 추진.
6. 피지컬 AI 및 로봇 생태계 확대
- 폭스바겐 상용차, 재규어랜드로버, 볼보, 메르세데스-벤츠의 차세대 차량이 엔비디아 Hyperion 플랫폼 생태계에 합류.
- Agile Robotics와 협력해 휴머노이드 로봇용 레퍼런스 플랫폼을 개발.
- 2027년 1분기 출시 예정이며 컴퓨팅 하드웨어와 소프트웨어를 사전 통합해 개발 진입장벽을 낮출 계획.
https://www.ctee.com.tw/news/20261022700046-430502