“당사는 광통신 기술 발전 로드맵에 대해 긍정적인 전망을 유지하며, 루멘텀(LITE), 크레도(CRDO), 타워 세미컨덕터(TSEM), 엔비디아(NVDA), 브로드컴(AVGO)을 주요 수혜 기업으로 평가한다.”
전문가 컨퍼런스콜 이후 광통신 시장에 대한 업데이트를 공유합니다. 주요 내용은 다음과 같습니다.
1. NPO(근접 패키징 광학)가 차세대 광통신의 핵심 성장 동력
* NPO(Near-Packaged Optics)는 차세대 광통신 기술의 핵심 성장 동력이 될 전망입니다.
* 2027년 이후 본격적인 도입 및 양산 확대가 예상됩니다.
* 기존 플러그형 광트랜시버(Pluggable Optics) 대비 5~10%의 비용 절감 효과를 제공할 것으로 전망됩니다.
2. CPO(공동 패키징 광학)는 다음 단계의 핵심 아키텍처
* CPO(Co-Packaged Optics)는 광통신 아키텍처의 다음 발전 단계로 평가됩니다.
* 기존 플러그형 광트랜시버 대비 약 30%의 비용 절감 효과를 제공할 것으로 예상됩니다.
* 2028년 이후 본격적인 채택 확대가 전망됩니다.
* 다만 공급망의 준비 수준과 기술적 성숙도가 아직 충분하지 않아 초기 도입에는 제약이 존재합니다.
* OCS(광회선 스위칭)는 CPO를 보완하는 제품이 될 수 있으며, 네트워크 토폴로지의 확장성을 개선하는 데 기여할 수 있습니다.
3. 실리콘 포토닉스(SiPho) 시장 침투율 급증 전망
전문가 컨퍼런스콜에 따르면 실리콘 포토닉스(Silicon Photonics)의 시장 침투율은 다음과 같이 확대될 전망입니다.
2025년: 43%
2030년 예상: 76%
2030년까지 침투율 33%포인트 상승 전망
* 단기적으로 플러그형 광트랜시버와 NPO, 장기적으로 CPO의 확산이 실리콘 포토닉스 도입을 촉진할 것으로 판단합니다.
* 이에 따라 CW(연속파) 레이저와 실리콘 포토닉스 모듈 수요가 증가할 것으로 전망합니다.
* CW 레이저 수요 증가 수혜: 루멘텀(LITE)
* 실리콘 포토닉스 모듈 수요 증가 수혜: 타워 세미컨덕터(TSEM), ST마이크로일렉트로닉스(STM)
4. InP(인듐인) 기판 공급 부족과 생산능력 확대
* 인듐인(InP) 기판 공급은 여전히 제한적인 상황입니다.
* 다만 2026~2027년에 대규모 생산능력 증설이 진행될 것으로 예상됩니다.
미즈호가 제시한 생산능력 증가율 전망은 다음과 같습니다.
* 2026년: 80% 이상 증가
* 2027년: 30% 이상 증가
- 레이저 제조업체들도 생산 규모를 확대하고 있습니다.
5. 미즈호의 최종 결론
“당사는 광통신 기술 발전 로드맵에 대한 긍정적인 전망을 유지하며, 다음 5개 기업을 핵심 수혜주로 평가한다.”
* $LITE — 루멘텀
* $CRDO — 크레도 테크놀로지
* $TSEM — 타워 세미컨덕터
* $NVDA — 엔비디아
* $AVGO — 브로드컴
핵심적으로 미즈호는 2027년 NPO 확대 → 2028년 이후 CPO 채택 확대 → 2030년 실리콘 포토닉스 침투율 76%라는 광통신 기술 발전 경로를 전망하고 있습니다.
또한 이러한 전환 과정에서 CW 레이저, 실리콘 포토닉스 모듈, InP 기판 및 관련 공급망의 생산능력 확대가 중요한 요소가 될 것으로 평가합니다.