1. EUV 및 DUV 생산성 개선 계획
ASML은 2026년 약 65대의 EUV 장비 출하를 예상하고 있으며, 이는 전년 대비 50% 이상 증가하는 수준이라고 설명.
DUV 이머전 장비 출하량은 지난해와 유사한 수준으로 예상.
차세대 EUV NXE:3800F
현재 시간당 약 230장의 웨이퍼 처리능력을 260장으로 향상.
2027년 소량 도입 예정이며, 2028년 이후 고객 생산능력 확대에 본격적으로 기여할 것으로 전망.
DUV 이머전 장비
2027년 출하되는 주요 이머전 장비의 처리능력을 시간당 330장으로 높일 계획.
장비 가격 정책
주요 고객사와의 가치 기반 가격 책정 협의를 완료.
새로운 가격 정책의 영향은 2026년에는 거의 나타나지 않으며, 2027년부터 일부 반영되고 2028년 이후 본격적으로 나타날 것으로 예상
2. High-NA EUV 도입과 TSMC·삼성전자·인텔
TSMC
ASML과 TSMC는 High-NA EUV용 12인치 포토마스크 도입을 위한 공동 이니셔티브를 발표.
기존 포토마스크보다 큰 12인치 마스크를 활용해 이중 마스크 노광 공정의 생산성을 40% 이상 향상하는 것을 목표로 함.
TSMC는 2030년경 High-NA EUV를 대량생산 공정에 도입할 계획이며, 12인치 포토마스크의 산업 전환은 2030년대 전반기를 목표로 추진.
삼성전자
2028년부터 High-NA EUV를 반도체 대량생산 공정에 활용할 계획이라고 발표.
인텔
High-NA EUV 시스템을 대량생산 환경에서 계속 운영하고 있으며, 적용 공정 레이어 수를 확대하고 있음.
ASML은 주요 고객사들이 12인치 포토마스크 개발 컨소시엄에 참여했다고 설명.