AI 데이터센터 발 고속 전송 수요에 힘입어 공동 패키징 광학(CPO, Co-Packaged Optics)이 점차 양산 단계로 진입함에 따라, 테스트 시간 단축과 비용 절감이 업계의 핵심 과제로 떠올랐습니다.
CPO는 전기적 특성과 광학적 특성을 동시에 측정해야 하므로 테스트 장비와 제어 소프트웨어 간의 통합 수요가 급증하고 있으며, 업계에서는 2027년을 테스트 아키텍처가 본격적으로 수렴하는 분기점으로 보고 있습니다.
1. 양산 병목의 전환: '정밀 정렬'에서 '측정 속도'로
패키징 구조의 복잡성: CPO는 광 엔진(Optical Engine)과 스위치 또는 연산 칩을 단일 패키지 내에 통합하므로 고정밀 광 결합(Coupling) 기술이 필수적입니다.
정렬 기술 진보: 다축 제어 모듈, 위치 피드백, 빔 탐색 알고리즘 발전으로 광학 정렬 소요 시간은 이미 초(Second) 단위 또는 서브초(Sub-second) 수준까지 단축되었습니다.
새로운 병목: 반면 단일 PIC(광집적회로)의 전체 성능 테스트에는 여전히 100초 이상이 소요될 수 있어, 양산 현장의 과제는 '얼마나 정밀하게 맞추는가'에서 '얼마나 빠르게 측정하는가'로 이동하고 있습니다.
2. 테스트 장비 통합과 비용 최적화 과제
장비 파편화 문제: CPO 테스트에는 레이저 광원, 광 스위치, 광 파워미터, 스펙트럼 분석기 등 다수의 장비가 동원되며 공급처가 제각각 분산되어 있어 시스템 제어, 캘리브레이션, 워크플로 통합 난이도가 높습니다.
유휴 장비와 비용 부담: 측정 기기별 사용 시간 차이로 인해 각 테스트 스테이션마다 고가 장비를 독립 배치할 경우 장비 유휴화가 발생해 테스트 단가가 급상승합니다.
플랫폼 기반 해결책: 단일 소프트웨어 플랫폼을 통해 전기·광학 측정을 유기적으로 제어하고, 광경로 스위칭 및 다중 스테이션 공유 체계를 구축해 설비 가동률을 극대화하는 것이 원가 절감의 핵심입니다.
3. 글로벌 테스트 공급망 재편 및 기업별 행보
글로벌 ATE(자동 테스트 장비) 선두 기업
테라다인(Teradyne): 2025년 콴티파이 포토닉스(Quantifi Photonics)를 인수하여 광학 계측 기술 역량을 내재화했습니다.
아드반테스트(Advantest): 기존 테스트 플랫폼에 광학 계측기를 소프트웨어로 연계했으며, 2026년 9월 비아비(VIAVI), 센코(SENKO)와의 협력을 발표했습니다. 자동화 테스트 환경, 광학 측정기, 탈착식 광학 커넥터를 결합해 ECOC 2026에서 CPO 모듈급 모의 양산 테스트 공정을 선보였습니다.
대만 공급망 생태계
핵심 부품 및 장비: 고명철(GMT Global, 다축 결합 정렬 모듈), 왕실(MPI, 프로브 장비 및 광학 정렬), 윈웨이(WinWay, 테스트 인터페이스/소켓), 크로마(Chroma ATE, 자동화 테스트 및 번인 장비) 등 각 공정별로 폭넓게 포진해 있습니다.
분석 및 OSAT: 판취안(MSSCORPS), 훙캉(MA-tek), 이테(iST) 등 제3자 전문 분석 기관이 신뢰성 검증 및 불량 분석을 지원하며, ASE(일월광) 등 OSAT 기업이 패키징과 양산 테스트를 잇는 중심축 역할을 담당합니다.
중국계 기업의 국산화 및 해외 M&A
자체 개발: 기존 광통신 테스트 노하우를 바탕으로 국산화를 추진 중이며, 롄쉰(LinkX)이 65GHz 샘플링 오실로스코프를 양산 공급하는 등 일부 고속 계측 성과를 냈으나 최상위급 장비는 여전히 수입 의존도가 높습니다.
글로벌 인수: 로보테크(Robotechnik)가 2025년 독일 피콘텍(ficonTEC) 지분을 100% 인수하며 글로벌 광전자 패키징·테스트 장비 공급망에 진입했습니다. 다만 지분 구조 변화가 북미 및 유럽 고객사의 장비 채택에 미칠 영향은 추가 관찰이 필요합니다.
2027년은 CPO 테스트 표준 규격과 설비 투자 방향성이 구체화되는 시점이며, 2028년은 본격적인 대규모 양산(Mass Production) 가능 여부를 판가름하는 검증 무대가 될 전망입니다. 향후 테스트 효율, 품질, 비용 통제 능력이 중요해짐에 따라 이기종 장비 통합 플랫폼 구축 능력을 갖춘 공급사가 주도권을 쥘 것으로 보입니다.
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