SSD 컨트롤러 등 중급 FC-BGA 수요 공략
심텍이 기존 플립칩-칩스케일패키지(FC-CSP) 기판 기술을 고도화해 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 시장에 진입한다. 인공지능(AI) 반도체용 고부가 패키지기판 시장으로 영역을 넓힌다.
심텍은 비스말레이미드-트리아진(BT) 레진 소재를 적용한 '슬림 FC-BGA'를 개발하고, 수요처 확보에 나섰다.
심텍 관계자는 "SSD 컨트롤러 칩 등 기존 FC-BGA 기판에 패키징했던 제품을 BT 레진 기반 FC-CSP로 대응하기 위해 지속 개발해 왔다"며 "중급 수준의 FC-BGA가 필요한 제품군까지 슬림 FC-BGA를 적용할 수 있다"고 말했다.
슬림 FC-BGA는 FC-CSP를 고도화한 제품을 일컫는 심텍의 내부 명칭이다. FC-CSP의 박형 특성을 유지하면서 기판 크기, 층수, 미세 피치 대응력을 높였다. 제조 공정과 소재는 기존 FC-CSP처럼 BT 레진 기반 절연재를 사용한다. 심텍 제품 분류상으로도 FC-CSP에 포함된다.
FC-BGA는 기판 코어 위아래에 층간 절연재로 아지노모토빌드업필름(ABF)을 사용한다. BT 레진 기판은 유리섬유에 전용 수지를 적신 적층재를 사용한다. 필름 형태의 ABF는 기존 BT 레진 기반 적층재와 형태와 물성이 달라 별도 공정과 설비가 필요하다. 심텍은 기존 FC-CSP 생산설비로 슬림 FC-BGA를 생산, 추가 설비투자 비용도 줄였다.
FC-BGA 공급 부족은 중·저사양 제품으로 확대되는 추세다. 글로벌 주요 기판 업체는 AI 서버와 고성능컴퓨팅(HPC) 수요 확대로 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 등에 적용되는 고사양 FC-BGA 생산 비중을 늘리고 있다. 이에 중·저사양 제품까지 공급 여력이 줄어들고 있다. 심텍은 이 틈새를 노리겠다는 것이다.
심텍은 최대 10층, 30X30mm 크기의 슬림 FC-BGA를 양산한다. 샘플은 최대 14층, 50X50mm까지 제작하고 있다. 기존 FC-CSP의 양산 적용 층수는 최대 8층이었다. FC-CSP에서 확보한 미세회로 공정과 파인피치 SOP(Solder on Pad) 기술도 적용했다. 파인피치 SOP는 기판 패드 위에 솔더를 미세한 간격으로 형성해 칩과 기판 사이의 접속 밀도를 높이는 기술이다. 솔더 간격을 양산 제품 기준 120마이크로미터(㎛), 개발 제품은 90㎛까지 구현했다.
슬림 FC-BGA를 포함한 FC-CSP 매출은 지난해 약 2200억원이었다. 올해는 1000억원 이상 늘어날 전망이다. 올해 2분기 FC-CSP와 시스템인패키지(SiP) 등 시스템IC향 제품 매출은 764억원으로 전분기보다 약 24% 증가했다. 전체 매출의 약 15%를 차지했다.
심텍 관계자는 "슬림 FC-BGA의 고객사 채택이 확대되면 고부가 제품 매출 비중을 높이는 효과가 있을 것"이라며 "소캠(SOCAMM)과 함께 중장기 성장동력 중 하나로 부상할 전망"이라고 말했다
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