대만 하이윈(HIWIN) 그룹 산하의 다인 마이크로시스템(Hiwin Mikrosystem)과 하이윈 테크놀로지가 9월 2일 개막한 '세미콘 타이완 2026'에서 첨단 반도체·실리콘 포토닉스 장비용 신제품을 선보이며 대규모 수주 소식을 전했다.
전시 주요 기술 및 솔루션
광 커플링 정렬 플랫폼용 6축 정밀 미세구동 모듈: 실리콘 포토닉스 공정을 겨냥해 최초 공개.
첨단 패키징 플랫폼 + EFEM 결합 시스템: 다인의 패키징 플랫폼과 하이윈의 EFEM(웨이퍼 반송 모듈)을 결합해 50,000시간 MTBF(평균 무고장 시간)의 양산 신뢰성 제공.
수주 실적 및 납기 현황
실리콘 포토닉스 장비: 4월 대만 검사장비 업체에 납품을 시작해 7~8월 수백 대 규모 출하 완료. 8월 고객사의 추가 주문이 발생하며 수주 가시성(Visibility)이 내년(2027년) 2분기까지 확보됨.
미국 티어1 반도체 제조사 수주(7월): '원 하이윈 솔루션(One Hiwin Solution)' 채택. 다인의 1나노 컨트롤러·플랫폼·직구동(DD) 모터와 하이윈의 초정밀 LM가이드, 원형/사각 웨이퍼 맞춤형 EFEM 및 로봇으로 구성된 핵심 패키지 공급.
기존 제품군 가시성: 마이크로·나노급 포지셔닝 플랫폼과 정밀 모션 제어 부품의 수주 가시성은 평균 6개월 수준(납기: 플랫폼 4개월, 모션 제어 부품 3개월).
생산능력(CAPA) 및 실적 전망
생산라인 증설: 상반기 공급 병목을 겪었으나 1단계 증설 및 조정을 거쳐 11~12월 납품 대응력을 확보함. 올해 말부터 내년 초까지 2단계 증설이 완료되면 생산능력이 20% 추가 확대될 예정.
하반기 실적 반등: 8월 출하량과 매출이 본격적인 상향 전환점(터닝포인트)이며, 8월부터 12월까지 매달 전월(7월 기준) 대비 실적이 개선되어 하반기 전체 실적이 상반기를 뚜렷하게 웃돌 전망.
https://www.ctee.com.tw/news/20260902701123-430503