[단독] 삼성 반도체, 한미반도체 TC본더 장비 안쓴다

삼성 내부사정에 밝은 한 관계자는 "칩의 두께가 현저하게 얇아지면서 휨(Warpage) 현상 억제가 중요하고 층수가 높아질수록 구조적 안정성이 필요해 TC-NCF 방식을 채택하는 것으로 안다"면서 "삼성 반도체는 한미반도체 TC본더에 관심없다는 것이 더 알맞은 표현"이라고 말했다.

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