ETNews는 2026년 9월 17일(현지시각) 보도에서 핵심 반도체 장비 부품 납기가 이전보다 두 배 이상 늘어났다고 전했다. AI 호황에 따른 장비 수요 폭증이 글로벌 공급망 병목을 심화시키는 국면이다.
증착 장비에 쓰이는 핵심 부품 조달 기간은 과거 4개월에서 현재 최대 10개월로 늘어났다. 한 반도체 레이저 가공 장비 제조사에 따르면, 일본산 특정 핵심 부품 납기는 최대 40개월에 이르는 것으로 전해졌다. 웃돈을 지불해도 공급업체가 납기를 앞당기기 어렵다는 업계 말이다.
패키징 장비 부품 역시 기존 4개월에서 현재 6개월에서 8개월 수준으로 조달 기간이 길어졌다. 장비 완제품 납기 또한 동반 장기화하여, 어플라이드 머티어리얼즈·ASML·램 리서치·도쿄일렉트론·KLA 등 주요 장비사 납기가 1.5배에서 2배로 늘어났다. 통상 6개월이던 장비를 주문 후 1년가량 기다려야 하는 상황이다.
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