헨켈, SEDEX 2026서 AI·HBM 시대 위한 첨단 패키징 소재 솔루션 선보여

AI 및 HBM 시대를 겨냥한 첨단 패키징 소재 솔루션 공개는 관련 소재·반도체 공급망에 관심을 높일 수 있습니다. 다만 헤드라인만으로는 실적이나 수요에 미치는 영향이 불확실합니다.