2026.11.01 / 한경비즈니스 김영은 기자
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► 1. 핵심 한 줄
① 이재용 삼성전자 회장이 1일 일본 요코하마의 첨단 반도체 패키징 연구거점(APL)을 찾아 현장 경영에 나섬
② 첨단 패키지 소재·공정 요소기술 개발 현황을 점검하고 일본 소부장 기업과의 협력 방안을 논의함
③ 일본 소부장 기술력과 삼성전자의 설계·제조 역량을 결합해 기술 경쟁력을 높이려는 목적임
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► 2. 요코하마 APL 방문
① 이 회장은 카와히라 히로이치 삼성전자 DS 리서치 재팬 연구소장(부사장), 카리야 다카시 APL 랩장(상무) 등과 함께 현장을 점검함
② 삼성전자는 보도자료를 통해 이 회장이 연구진과 첨단 패키지 소재·공정 요소기술 개발 현황을 살폈다고 밝힘
③ 이 회장은 지난달 전영현 반도체(DS)부문장과 노태문 완제품·스마트폰(DX)부문장 등 사장급 경영진을 일본으로 불러 회의를 가진 바 있음
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► 3. APL의 역할
① APL은 9월 8일 문을 연 삼성전자의 일본 내 패키징 연구거점으로, 첨단 반도체 패키지에 필요한 소재·공정 요소기술을 개발·검증함
② 삼성전자는 APL이 웨이퍼 본딩, 유리기판 등 차세대 공정·소재 기술 개발과 저전력·고성능 반도체 양산을 위한 패키징 뉴 아키텍처 개발까지 역할을 넓힐 수 있다고 밝힘
③ 국내 반도체연구소 산하 패키징 연구조직과 역할을 나눠 운영하고, 두 조직 간 협력으로 연구개발 시너지를 높일 방침임
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► 4. 첨단 패키징의 중요성
① 첨단 패키징은 AI 반도체 성능을 좌우하는 핵심 요소로 중요성이 커지고 있음
② GPU, 고대역폭메모리(HBM), 가속기 칩 등을 하나의 패키지로 통합하는 기술이 AI 시스템의 대역폭, 전력효율, 발열 성능에 직접 영향을 미침
③ 삼성전자는 일본 정부가 반도체·AI 산업을 전략 분야로 정하고 적극 지원하고 있어 일본을 매력적인 연구거점으로 판단한다고 밝힘
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► 5. 한 줄 요약
이재용 회장이 일본 요코하마 첨단 패키징 연구거점을 찾아 요소기술 개발 현황을 점검하고 일본 소부장 기업과 협력 방안을 논의함
https://magazine.hankyung.com/business/article/202611018447b
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