2026.11.01 | 한국경제
➤ 핵심
이재용 삼성전자 회장이 11/1 일본 요코하마의 첨단 반도체 패키징 연구거점 '어드밴스트 패키지 랩(APL)'을 찾아 패키징 소재·공정 기술 개발 현황을 점검하고, 일본 소부장 기업과의 협력 방안을 논의함. 공식 개소 후 첫 현장 점검임. 삼성전자는 2024년부터 5년간 400억 엔(약 3,500억원)을 투입해 이곳을 차세대 패키징 글로벌 R&D 거점으로 키울 계획임.
➤ 주요 내용
• 방문 내용
• 카와히라 히로이치 DS 리서치 재팬 연구소장(부사장), 카리야 다카시 APL 랩장(상무) 등과 함께 패키징 기술 현황을 점검함
• AI 시대 반도체 경쟁력을 좌우할 첨단 패키징 기술 확보의 중요성을 강조함
• APL 개요
• 2023년 요코하마에 설립했고, 2024년부터 5년간 400억 엔을 투자하고 있음
• 첨단 패키징 소재·공정 기술을 개발하고 검증하는 곳임
• 삼성의 설계·제조 역량과 일본의 소재·장비 경쟁력을 연결하는 역할을 맡음
• 연구 범위 확대 검토
• 웨이퍼 본딩, 유리기판 등 차세대 공정·소재
• 저전력·고성능 반도체용 새로운 패키징 구조 개발
• 첨단 패키징의 의미: GPU·HBM·가속기 칩을 하나로 묶어 데이터 처리 효율을 높이는 기술로, 대역폭, 전력 효율, 발열 특성을 좌우함
• 일본을 택한 이유
• 소부장 강자들이 몰려 있고 대학·연구기관·기업 간 협력 기반이 갖춰져 있음
• 요코하마는 도쿄와 가까워 연구 인력 확보에 유리함
• 일본 정부도 반도체·AI를 전략 산업으로 지원하고 있음
• 운영 방침
• 국내 반도체연구소 산하 패키징 조직과 역할을 나눠 운영하며 협업 시너지를 노림
• 현지 연구 인력을 계속 늘릴 계획임
➤ 시장 포인트
AI 반도체 경쟁의 축이 칩 단품에서 패키징 통합으로 옮겨가는 가운데, 삼성전자가 일본 소부장 생태계를 활용해 HBM·AI 가속기 패키징 경쟁력을 끌어올리려는 전략적 행보로 볼 수 있음. 유리기판·웨이퍼 본딩 같은 차세대 기술로 연구 범위를 넓히는 점도 주목할 부분임.
다만 이번 방문은 연구거점 점검 차원이며, 구체적인 신규 투자나 협력 계약은 발표되지 않았음. 향후 핵심 변수는 일본 소부장 기업과의 공동 연구 성과, HBM4 등 차세대 패키징 양산 적용, 유리기판 상용화 일정, APL 인력·투자 확대 규모임.
➤ 관련 산업
첨단 패키징 · HBM · AI 반도체 · 유리기판 · 반도체 소부장
➤ 관련 기업
삼성전자 · 삼성전기 · SK하이닉스 · TSMC
🔗 원문
https://n.news.naver.com/mnews/article/015/0005348890