[⚡️IR자료] TSMC($TSM) 3Q26 실적발표(2026.10.15)
https://blog.naver.com/pikachu_aje/224460957005 [4] 🖥 ️ 플랫폼·지역별 매출 (1) 플랫폼별 HPC 68% (전분기 66% / 전년 57%), QoQ +22% 스마트폰 21% (전분기 22% / 전년 30%), QoQ +10% IoT 4% (QoQ +5%), 자동차 4% (QoQ +23%), DCE 1% (QoQ -12%), 기타 2% (QoQ -10%) HPC 비중이 1년 만에 57%에서 68%로 올라, AI·데이터센터 수요가 TSMC 매출의 중심축이 됐습니다. [5] 🏭 증설·기술 로드맵 (N2 / A14 / N3 / 해외 팹 / 패키징) (1) 전례 없는 증설 C.C. Wei CEO는 전 세계에서 약 20개 팹을 동시에 진행 중이라고 밝혔습니다. 대만에서 향후 몇 년간 첨단 공정·첨단 패키징 팹 13개, 해외에서 5~6개 팹을 짓고 있습니다. CEO는 "다른 경쟁사에 남겨줄 몫은 없다(no intention to leave food on the table)"며 가능한 모든 사업을 가져오겠다고 강조했습니다. [7] 🧭 가이던스 (4Q26·2026) (3) 해외 팹 마진 희석 CFO는 회사 규모 확대와 원가 개선 덕분에 해외 팹 램프업에 따른 매출총이익률 희석이 2%에 가까울 것으로 본다고 했습니다. 미국에서 더 많은 팹이 가동되면서 해외 팹 희석은 5년 기간의 후반부에 3~4%p로 커질 전망입니다. [8] ⚖️ 투자포인트 & 리스크 기대효과 ✅ 둘째, 수요가 공급을 크게 웃돕니다. CEO는 고객이 수요를 계속 올리고 있고, 2024~2029년 AI 가속기 매출 연평균 성장률(50% 중후반)이 "아마 더 높을 것"이라고 했습니다. 넷째, 에이전틱 AI용 CPU와 네트워킹 칩 수요가 AI 가속기 외 추가 수요로 나타나고 있습니다. 회사의 좁은 AI 가속기 정의에는 CPU가 빠져 있어, 이 수요는 별도의 상방 요인입니다. 리스크 ⚠️ 첫째, 마진이 내려가는 구간입니다. N2 램프업 희석에 해외 팹 희석이 더해져 GM은 3분기 66.4%, 4분기 66%(중간값)로 내려오고, 해외 팹 희석은 3~4%p까지 커질 수 있습니다. 둘째, CAPEX가 크게 늘어납니다. 2026년 US$60~64B에 이어 2026~2028년은 직전 3년보다 훨씬 커질 예정이고, CFO는 장비·자재·인건비 인플레이션이 "실제로 있다"고 인정했습니다. 셋째, 소비자·가격 민감 시장은 부품 가격 상승과 거시 불확실성으로 약해지고 있습니다. DCE는 QoQ -12%였고, 회사는 2027년 계획을 보수적으로 세운다고 했습니다. 넷째, 데이터센터 전력, CSP 자금조달, HBM·패키징 등 다른 부품 공급이 AI 수요의 제약 요인으로 애널리스트 질문에 나왔습니다. 회사는 자체 점검 결과 "아직 괜찮다"고 답했지만 공급망 불일치 위험은 남아 있습니다. [9] 🔭 인사이트: 파운드리·AI 반도체 공급망은 어디로 가나 (1) AI 반도체 병목은 여전히 '첨단 공정 생산능력'이다 현황: CEO는 고객, 고객의 고객, 데이터센터 구축 현장까지 직접 확인한 결과 "수요가 공급보다 훨씬 크고 격차가 여전히 크다"고 했습니다. 원래 증설하지 않던 3nm에 팹 3개를 추가하고, 5nm 장비까지 3nm로 돌리고 있습니다. 산업에 미칠 영향: AI 칩 공급량은 앞으로도 설계사의 수요보다 파운드리 첨단 공정 증설 속도에 묶일 가능성이 큽니다. 첨단 공정 장비·소재 업체에는 수년간 이어지는 증설 사이클이 열리고 있습니다. 반대로 첨단 공정 물량을 먼저 확보하지 못한 칩 설계사는 출시 시점에서 불리해질 수 있습니다. (2) AI 수요가 GPU에서 CPU·네트워킹으로 넓어진다 현황: CEO는 에이전틱 AI 확산으로 AI CPU와 네트워킹 칩 수요가 늘고 있다고 했습니다. 오픈소스 모델 확산이 AI 사용 장벽을 낮춰 첨단 실리콘 수요를 더 키운다는 설명도 덧붙였습니다. HPC 비중은 1년 만에 57%에서 68%가 됐습니다. 산업에 미칠 영향: AI 반도체 시장이 가속기 하나가 아니라 CPU, 스위치, 네트워킹까지 포함한 "AI 시스템 전체"로 넓어지고 있습니다. 어떤 칩 구조가 이기든 최첨단 공정을 쓴다는 점에서, 수혜가 특정 칩 설계사보다 첨단 파운드리와 그 공급망으로 넓게 퍼지는 구조입니다. (4) 반도체 공급망의 지역 분산이 '비용'으로 나타나기 시작했다 현황: 북미 고객 비중이 79%까지 올랐고, 애리조나 2공장 양산을 앞당기며 텍사스까지 검토하고 있습니다. 대신 해외 팹 희석은 약 2%에서 3~4%p로 커질 전망이고, 미국 생산분은 대만과 가격이 다를 수 있다고 CEO가 밝혔습니다. 산업에 미칠 영향: 반도체 생산의 지역 분산은 공급 안정성을 높이지만, 그 비용이 파운드리 마진과 칩 가격에 나눠 반영되는 구조가 자리잡고 있습니다. 미국산 칩은 원가가 높은 만큼, 지역별로 다른 가격 체계가 산업 표준이 될 가능성이 있습니다. [10] 🎤 컨퍼런스콜 Q&A Q1. Laura Chen (Citi) AI 반도체 수요가 강한데, 데이터센터 전력·자금조달·HBM·첨단 패키징·레이저 같은 다른 병목과 어떻게 맞춰 증설하나? AI 가속기 CAGR(50% 후반) 전망은 바뀌었나? High NA 도입과 높아진 CAPEX 강도 속에서 가격 결정력과 장기 마진은? A. C.C. Wei (CEO): CSP CAPEX, 데이터센터 구축, 자금조달, 전력, 다른 부품 공급까지 모두 고려해 자체 판단하고 있고, 그래도 수요가 공급보다 높아 격차를 줄이려 하고 있습니다. 수요는 매우 강하고 둔화 신호는 없습니다. 50% 후반이든 아니든, 아마 더 높을 것입니다. High NA는 2030년에 쓸 계획이고 CAPEX는 지금보다 훨씬 커집니다. TSMC 수익성에 천장은 없지만 하룻밤에 크게 오르지는 않으며, 고객의 성공을 통해 가치를 얻는 것이 원칙입니다. Q6. Haas Liu (Bank of America) AI 수요가 가속기에서 CPU·네트워킹 등 효율적인 컴퓨트로 옮겨가나? 모바일용 일반 전력 공급과 HPC용 Super Power Rail 두 공정을 동시에 운영하면 수율 학습과 마진에 부담이 되지 않나? A. C.C. Wei (CEO): AI 수요는 매우 강하고, 가속기와 CPU 중 어디서 오는지 말할 입장은 아니지만 에이전틱 AI CPU 수요가 늘어나는 것은 지금의 추세입니다. 수요는 여전히 공급 능력을 크게 넘습니다. 스마트폰의 작은 다이와 AI 가속기의 큰 다이를 동시에 양산하는 지금 상황은 오히려 TSMC에 유리하고, 이에 대비해 왔으며 학습 곡선도 잘 관리하고 있습니다. Q7. Arthur Lai (Macquarie) 전력망 제약 때문에 고객 수요 전망을 줄인 적이 있나? 전력 부족이 Super Power Rail 채택을 앞당기나? AI 가속기 성장률 전망에 에이전틱 AI CPU가 포함되나? A. C.C. Wei (CEO): 전력 공급은 고려 요소 중 하나라 미국 전력 상황까지 직접 점검했고, 지금까지는 괜찮습니다. 후면 전력 공급 채택은 전력 사정이 아니라 제품의 필요에 따라 결정됩니다. AI 수요 계산에는 CPU가 포함되지 않습니다. 일반 서버 CPU와 AI 서버 CPU를 구분할 수 없어 좁은 정의를 유지합니다. A. Jeff Su (IR 디렉터): CPU는 AI 가속기 정의에는 없지만 분명히 TSMC 사업의 일부입니다. 코멘트: 8명의 질문 대부분이 "얼마나 더 늘릴 수 있나"(생산능력·CAPEX·해외 팹·패키징)와 "그 비용은 누가 감당하나"(마진·가격·장비 인플레이션)에 집중됐습니다. 수요 자체를 의심하는 질문은 사실상 없었고, 경영진은 AI 가속기 성장률이 기존 전망보다 "아마 더 높을 것"이라고 답했습니다.