- HBM과 범용 D램의 수익성 격차 축소
마이크론은 지난 분기에 HBM 사업부 매출총이익률 83%와 범용 서버 D램 및 모바일 사업부 90% 공개. 범용 D램 가격이 HBM보다 빠르게 오르면서 두 제품의 이익률이 비슷해지거나 뒤집힌 상황. 이번 국면의 이익 규모는 HBM 점유율보다 범용 D램 생산능력의 크기를 따라 움직이는 중
HBM용 D램 칩은 범용 D램과 같은 공장에서 생산. 새로 투입하는 웨이퍼를 어느 쪽에 쓸지는 분기 단위로 조정 가능. 보도 기준으로 삼성전자와 SK하이닉스 모두 기존 HBM 계약 물량은 유지하고 신규 증설분은 범용 D램에 우선 배정하는 중. 4분기 D램 출하 +25% 가이던스에도 이 물량이 일부 포함됐을 가능성. 2027년 HBM 물량은 계약이 끝난 상태라 전환 여력은 신규 증설분과 2028년 이후 물량에 한정. 범용 D램 가격이 지나치게 오르면 웨이퍼가 범용으로 옮겨가 공급이 늘어나는 구조여서 두 제품의 이익률은 시차를 두고 비슷한 수준으로 모이는 경향. 2028년 HBM 가격 협상에서도 공급사는 웨이퍼를 범용으로 돌릴 수 있어 고객이 HBM 가격을 낮추기 어려운 상황
- 이전보다 영업이익 싸이클 저점이 훨씬 높을 가능성
SK하이닉스는 14개 고객과 통상 5년 계약을 체결. 2027~28년 생산능력의 50% 이상이 계약 물량이고 중장기에도 이 비율을 유지할 방침. 향후 3년간 D램과 HBM 물량은 매진. 협의 중인 계약도 고객의 구체적인 구매 계획에 근거한 수요. 다만 가격 상승 속도는 둔화 중. 마이크론은 다음 분기 매출 +13%와 매출총이익률 -0.75%p를 제시. 이익 증가의 원천이 가격에서 출하량으로 넘어가고 있음을 보여줌. 이익 금액은 계속 늘지만 증가율은 정점을 지나는 구간
시장은 2028년까지 컨센서스를 인정하고 2029년부터 이익이 2025년 수준으로 돌아가는 상황을 반영하는 셈(이게 맞나?). 과거 메모리 하락기에는 정점 대비 80~90%의 이익 감소가 실제로 발생) 이번에는 2030~31년까지 이어지는 계약 물량이 생산능력의 절반 이상이라는 점이 과거와 다름. 계약 가격 조건이 공개되면 2029년 이후 이익을 과거만큼 낮게 볼 근거가 약해질 것으로 보임