AI 시대의 새로운 병목은 어디에 있는가 (feat. 두산전자)
🔎 핵심만 콕콕
- 2028년에 19개 라인이 가동되고 2028년 말 누적 라인 수는 44개, 2029년 1월에는 나머지 12개 라인이 추가될 계획이다.
- 삼성전기는 T-glass 공급 부족에 대응해 두산 전자BG에 중국산 T-glass 대체재 확보를 요청했으며, 성능 평가와 고객사 품질 검증·승인이 필요하다.
- 일본 닛토보의 신규 생산능력은 이르면 2027년 중반부터 본격 가동될 것으로 예상되지만, 현재 삼성전기는 원재료로 인한 생산 차질은 없다고 밝혔다.
AI 반도체 공급 부족이 GPU·HBM에서 T-glass·CCL·패키지 기판·네트워크·광모듈로 확산되며 두산 전자BG의 고부가 생산능력 확대가 추진되고 있다.
| 항목 | 값 | 비고 |
|---|---|---|
| 추가 투자 예정액 | 9,700억원 | 국내·중국 기존 생산거점 활용 |
| 생산라인 | 21개 → 56개 | 2029년까지 총 35개 추가 |
| 신규 라인 | 29개 | 모두 High-end CCL |
| 신규 제품 구성 | 네트워크용 75%, 광모듈용 25% | 제공된 IR 업데이트 기준 |
| T-glass 시장점유율 | 약 90% | 일본 닛토보 추산 점유율 |
| 라인당 추가 투자액 | 약 334억원 | 9,700억원 ÷ 신규 29개 라인 |
- 2028년에 19개 라인이 가동되고 2028년 말 누적 라인 수는 44개, 2029년 1월에는 나머지 12개 라인이 추가될 계획이다.
- 삼성전기는 T-glass 공급 부족에 대응해 두산 전자BG에 중국산 T-glass 대체재 확보를 요청했으며, 성능 평가와 고객사 품질 검증·승인이 필요하다.
- 일본 닛토보의 신규 생산능력은 이르면 2027년 중반부터 본격 가동될 것으로 예상되지만, 현재 삼성전기는 원재료로 인한 생산 차질은 없다고 밝혔다.
- 광모듈 분야에서는 Innolight가 주요 고객사로 언급됐고, 네트워크 분야에서는 엔비디아·아마존·구글 등 ASIC 생태계 확대가 성장 기회로 제시됐다.
- 투자 성패는 고객 수요의 실제 발주 전환, T-glass·장비 확보, 신규 라인의 수율·가동률·수익성 유지 여부에 달려 있다.
시사점: AI 인프라 확장은 칩과 메모리를 넘어 High-end CCL 및 관련 소재·부품 수요를 확대하고 있다. 다만 9,700억원 투자의 성과는 고객사 계약과 원재료 확보, 2029년 양산 매출로 검증해야 한다.