AI 반도체 아직 끝이 아니다
1. Rasgon의 메시지는 단순하다: 반도체 주가는 6월 고점 대비 밀렸고 멀티플도 압축됐지만, 정작 펀더멘털과 이익 추정치는 계속 올라가고 있어 시장이 너무 일찍 “피크”를 가격에 반영하고 있다는 것. 2. 그는 이번 사이클을 “내가 본 적 없는 수준의 수요 주도 사이클”로 규정했고, 현재 병목은 고객 수요가 아니라 컴퓨트 부족, 더 정확히는 전력, 부지, 클린룸, 데이터센터 셸 같은 물리 인프라라고 봤다. 3. 그래서 Nvidia와 Broadcom이 올해 메모리, 광통신, 전력반도체 같은 ‘병목 플레이’보다 덜 오른 건 아이러니라고 지적했다. 병목 종목이 오른 이유가 결국 AI 인프라 증설이라면, 그 최종 수혜인 Nvidia/Broadcom이 싸게 남아 있는 건 언젠가 정상화될 괴리라는 논리다. 4. 숫자도 강하다: Nvidia는 2027년 매출 70% 성장 가이드를 제시했지만 Rasgon은 인프라만 받쳐주면 100%도 가능하다고 봤고, Broadcom도 AI 매출 2년 연속 100% 성장 시나리오를 언급했다. 이 경우 두 회사 모두 장기 숫자 기준 PER 11~12배까지 내려온다는 해석이다. 5. 메모리는 특히 중요하다. HBM은 일반 DRAM보다 같은 용량을 만들 때 웨이퍼를 3~4배 더 먹기 때문에, AI 수요는 단순히 GPU만이 아니라 DRAM/NAND 공급을 구조적으로 빨아들이고 있고, Micron 등은 2027~2028년 수급이 2026년보다 더 빡빡할 수 있다고 본다. 6. 반도체 장비주도 같은 맥락이다. Rasgon은 WFE(웨이퍼 팹 장비) 지출이 2026년 1,500억달러+, 2027년 2,000억달러+, 2028년 2,500억달러+로 커질 수 있다고 봤고, 제약이 없으면 연말엔 3,000억달러도 가능하다고 말했다. 다만 여기서도 핵심 제약은 장비 수요가 아니라 클린룸과 팹 건설 속도다. 7. 흥미로운 포인트는 Intel에 대한 태도 변화다. 그는 “커리어 처음으로 Intel을 싫어하지 않는다”고 했는데, 이유는 서버 수요가 워낙 강해 제품 경쟁력 부족에도 출하가 되고 있고, 새 CEO Lip-Bu Tan이 비용 구조와 파운드리/생태계 이해 측면에서 과거보다 훨씬 현실적이라고 보기 때문. 8. 리스크는 분명하다. 결국 AI 베어 케이스는 하나로 수렴한다: 이렇게 쏟아붓는 CapEx가 정말 ROI를 내느냐. Rasgon은 네오클라우드의 GPU 임대 수익, 모델 업체 매출 급증, Meta의 소비자용 에이전트 사례를 들어 “답은 아직 Yes 쪽”이라고 보지만, 만약 이 가설이 깨지면 반도체만이 아니라 더 넓은 매크로와 리스크자산 전반이 흔들릴 수 있다. 트레이더/투자자 관점 • 내러티브: 시장은 아직도 AI 반도체를 전통적 반도체 사이클로 읽고 있지만, 실제론 “수요 부족이 아니라 전력·클린룸 부족”인 인프라 슈퍼사이클일 수 있고, 이 프레임 전환이 계속되면 AI 밸류체인 전반의 멀티플 재평가가 가능하다. • 가격/포지셔닝: 병목 플레이였던 메모리·광통신·전력반도체가 먼저 달린 반면 Nvidia/Broadcom은 상대적으로 뒤처졌고, Rasgon은 오히려 이 대형 핵심 자산이 더 싸다고 본다; semicap에선 Applied Materials를 약간 더 선호하지만, 그룹 전체 롱 아이디어도 유효하다는 톤이다. • 체크포인트: hyperscaler CapEx 가이던스, 데이터센터 전력/부지 인허가, HBM 증설 속도, Micron/SK hynix/삼성의 공급 계획, Nvidia/Broadcom의 2027 성장 가이던스 유지 여부, 그리고 무엇보다 “AI 서비스 매출이 CapEx를 정당화하는지”를 보여주는 실사용/수익화 데이터가 핵심이다. https://youtu.be/-lERPDjpxks
