2026.11.01 / 공상시보
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► 1. 핵심 한 줄
① 중국 창신메모리(CXMT)가 4F2 수직 채널 DRAM 구조 기반 6세대 공정 플랫폼의 엔지니어링 샘플 검증을 마쳤다고 밝힘
② 연말 서버용 4F2 적용 차세대 DDR5 RDIMM 출시를 예고함
③ 마이크론은 4F2가 실질적인 미세화 이득이 없다며 부정적 입장을 냄
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► 2. 창신메모리의 4F2 진전
① 펑파이신문 10월 31일 보도에 따르면, 창신메모리가 6세대 기술 플랫폼이 4F2 구조 기반이라고 공식 발표한 것은 이번이 처음임
② 엔지니어링 샘플 검증 완료는 핵심 성능 지표가 실제 웨이퍼에서 설계 목표에 도달했다는 의미이며, 고객사 검증을 거치면 양산 단계로 넘어감
③ 삼성전자와 SK하이닉스도 4F2를 10나노 이하 공정의 핵심 방향으로 정했으며, 일정이 순조로우면 창신메모리가 4F2를 처음 상용화하는 업체가 될 수 있다고 보도는 전함
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► 3. 4F2가 주목받는 배경
① 4F2는 DRAM 미세화 한계를 넘고 3D DRAM으로 가는 핵심 경로로 꼽힘
② 10나노 세대 진입 후 기존 6F2 구조가 물리적 한계에 다가섰음
③ IEEE 국제 소자·시스템 로드맵(IRDS)은 하프피치 미세화가 어려워질 때 4F2 전환이 비용 효율을 유지하는 가장 유망한 경로라고 제시함
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► 4. 마이크론의 반론
이 방향으로는 실질적인 이득이 없다
— 스콧 디보어 사장 겸 최고기술제품책임자(마이크론), 2026년 10월 (https://www.ctee.com.tw/news/20261101700096-439901)
① 마이크론은 4F2를 20년 넘게 연구했으나 실현 가능한 미세화 여지가 부족하다고 판단함
② DRAM 밀도는 셀 구조보다 커패시터 간격·크기와 공정 개선이 좌우하며, 같은 커패시터 조건에서 4F2가 6F2보다 유리하지 않을 수 있다고 설명함
③ 4F2는 소자와 공정이 더 복잡해 장비 투자와 수율 확보 비용이 밀도 이점을 상쇄할 수 있다고 지적함
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► 5. 한 줄 요약
창신메모리가 4F2 기반 6세대 DRAM 플랫폼의 엔지니어링 샘플 검증을 마치고 연말 서버용 DDR5 출시를 예고했으나, 마이크론은 4F2의 실익이 없다고 반박함
https://www.ctee.com.tw/news/20261101700096-439901
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