웨이퍼 한장 크기의 추론용 AI 칩을 만드는 세레브라스(CBRS)가 3Q26 실적에서 AWS·오라클에 이어 마이크로소프트를 고객으로 확보했다고 밝혀 하이퍼스케일러 고객이 3곳으로 늘어났음. 마이크로소프트 수주는 1H27에 상세히 공개 예정
세레브라스 칩에는 HBM이 아닌 SRAM만 쓰는 만큼 메모리 병목 등 공급망 제약에는 자유로운 편. 여기에 핵심 제조 파트너인 TSMC로부터 2027년까지 웨이퍼 물량 확약을 받은 상태
칩·랙·자재 관련 공급망에는 큰 문제가 없는데, 고객의 데이터센터 부지·전력·건물(LPS)가 지연되면서 매출 인식 시점이 밀리고 있는 게 문제. 세레브라스는 오픈AI에 총 750MW 규모의 연산 용량을 단계별(Tranche)로 구축해 제공하기로 계약했으나, LPS 차질로 초기 물량을 약속된 날짜까지 가동하지 못해 납기가 지연됐다고 함